近幾年，智能手機的更新迭代越來越快，面對日益豐富的功能，日益復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，為了讓手機具備高性能、高顏值，工程師們不得不在方寸之間精益求精。

　　而這就對加工提出了更高的要求，各個零部件，多一點，少一點，細微的不平整都會對手機造成影響，基于此，為了確保每一個零部件較好的鑲嵌和整合，硬核的激光焊接設(shè)備被運用于加工當(dāng)中。目前激光焊接設(shè)備主要用于電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接、手機金屬中框與手機中板另外一些材料結(jié)構(gòu)件的激光焊接、手機芯片的激光焊接等。

　　激光焊接機是利用激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接具有熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀等優(yōu)點。

　　說到激光焊接，不得不提及直線電機模組，高精密直線電機模組因可具備穩(wěn)定、高速運轉(zhuǎn)之特性，被廣泛引入激光焊接設(shè)備中作為相關(guān)部件的驅(qū)動裝置。

　　直線電機模組是昆山同茂電子有限公司的主營產(chǎn)品之一，歷經(jīng)十余年的發(fā)展，同茂造直線電機模組在基因測序、晶圓檢測、激光加工等領(lǐng)域都有實際應(yīng)用。

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